intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

被围观:发布时间:2010-12-31 16:40:58作者:admin字号:t|t|t

台湾媒体援引来自业内人士的消息称,intel将把代号panther point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的ivy bridge处理器于2012年第一季度发布上市。

下周的ces大展上,intel就将宣布代号sandy bridge的“第二代core架构”处理器,其中的移动平台代号huron river,包括32nm sandy bridge处理器和代号couger point的移动6系列芯片组。而再过一年之后,2012年初的intel新移动平台名为chief river,包含22nm ivy bridge处理器,以及panther point芯片组。后者将是intel首款原生提供usb 3.0接口支持的移动芯片组。

据称,intel为了降低生产成本以利于同amd fusion apu竞争,同时集中自有产能用于先进制程技术处理器,因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息,进一步说服了intel,决意将panther point交给台积电代工。

目前,intel官方拒绝对此消息发表评论。